化学机械抛光液是指什么

化学机械抛光液是指什么

化学机械抛光液概念化学机械抛光液是在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中的一种研磨液体，由于抛光液是CMP的关键要素之一，它的性能直接影响抛 光后表面的质量，因此它也成为半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。

化学机械抛光液的组成

化学机械抛光液的组成一般包括一般由超细固体粒子研磨剂（如纳米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等。固体粒子提供研磨作用,化学氧化剂提供腐蚀溶解作用，由于SiO2粒子去除率最高,得到的表面质量最好，化学机械抛光液的分类

抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。

CMP过程中对抛光液性能的要求

抛光液的浓度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、pH值、流速、流动途径对去除速度都有影响。